芯茂微电子推出1000W碳化硅金牌ATX电源解决方案

碳化硅和电流模式LLC谐振技术加持，芯茂打造高效、微电高可靠大功率电源新标杆

2026 COMPUTEX 台北国际电脑展精彩纷呈，推出W碳大量高性能AiPC发布，化硅随着计算能力越来越强，金牌决方硬件平台对供电系统的源解功率密度、转换效率、芯茂可靠性提出了越来越高的微电要求。在这样的推出W碳市场需求下，大功率、化硅高效率的金牌决方金牌电源成为了行业的焦点。

针对日益增长的源解Ai PC供电需求，国内领先的芯茂 AC-DC电源管理芯片设计专家 ——芯茂微电子，正式发布了1000W 碳化硅(SiC)金牌 ATX 电源解决方案。微电该方案凭借碳化硅第三代半导体技术的推出W碳加持，结合芯茂微全自研的电流模式LLC谐振电源芯片，在实现 80Plus 金牌效率标准的同时，兼顾了低成本、易生产、高可靠的核心优势，为大功率电源市场带来了全新的标杆级解决方案。

方案亮点：性能与成本的完美平衡

这款 1000W 碳化硅金牌电源方案，从设计之初就兼顾了性能、成本与生产的全维度需求，核心亮点一目了然：

80Plus 金牌认证：全负载段效率达标，峰值效率93.2%@50%负载，满足严苛的能效标准

全模组 + 全 DC-DC 输出：保证各路输出的独立稳定性，适配多硬件供电需求

极简生产工艺：所有贴片元件全部布局在 PCB正面，背面无元件，大幅简化生产流程

SiC 技术降本增效：采用 SiC MOS 方案，在实现高效率、优秀 EMI 性能的同时，有效控制了方案整体成本

全自研芯片架构：系统级的技术整合

该方案采用了芯茂微全自研的芯片组合，构建了完整的系统级电源架构，从 PFC到 LLC，从同步整流到辅助供电，实现了全链路的自主可控：

CCM 模式 PFC 控制器LP6655(65kHz/133kHz/200kHz可配置)

SiC 专用驱动芯片(LP7012带退饱和DSAT保护)

电流模式 LLC 控制器(LP9961AH，电流模式LLC谐振控制)

LLC 同步整流芯片(LP3525D，高性能双通道同步整流)

反激同步整流芯片(LP15R060S，60V10mΩ同步整流)

反激辅助供电芯片(LP8728A，高性能反激芯片，集成MOS)

X 电容放电 + 高压启动芯片(LP8102，X电容放电+高速启动)

1.CCM PFC+SiC 专用驱动：突破传统功率瓶颈

在大功率 PFC 阶段，方案采用了CCM(连续导通模式)PFC 架构，配合 SiC 专用驱动，解决了传统大功率 PFC 的诸多痛点：

低纹波、低损耗 CCM 模式下电感电流纹波 ΔI 极小，对输入滤波器要求更低;搭配铁硅磁环电感，磁芯磁滞损耗大幅降低

SiC 技术优势 碳化硅肖特基二极管彻底消除了反向恢复的不利影响，进一步提升了转换效率

完善的保护机制 SiC 专用驱动芯片LP7012 集成了 DSAT 退饱和保护、Miller 钳位、CS 过流保护、Gate 欠驱动保护等多重功能

针对 SiC 器件的驱动痛点，LP7012 提供了专属的保护能力：在启动、关机、辅源输出短路等场景下，当 Vcc 电压降低导致 SiC 驱动不足时，芯片可以快速检测到 Vds 压降的异常，及时封波保护，避免 SiC 管子因欠驱动导致的潜在失效，大幅提升了系统的可靠性。

2.电流模式 LLC：动态性能与可靠性的双重升级

方案的LLC 阶段采用了芯茂微的电流模式 LLC 架构，依托芯茂微成熟的 LLC 芯片家族(60 + 款型号，覆盖服务器、PC、车载等全领域，更有 AEC-Q100 车规级产品可选)，实现了远超传统电压模式 LLC 的性能：

极致的动态负载响应

得益于电流模式每周期能量的精准控制，该方案的动态负载性能表现优异：

25%~150% 负载跳变：输出过冲仅 0.7Vp-p

25%~100% 负载跳变：输出过冲仅 0.42Vp-p

0%~100% 负载跳变：输出过冲仅 0.75Vp-p

同时，431 反馈补偿设计简单，谐振槽能量响应快，过冲和振荡极小，完美适配高性能硬件的瞬时供电需求。

智能 ZCS 规避，杜绝桥臂风险

传统 LLC 在启动、负载突增、输出短路时，容易进入容性 ZCS 区域，导致桥臂 MOS 体二极管反向恢复，产生大直通电流和 EMI 干扰，甚至损坏器件。

芯茂微 LLC 芯片LP9961通过实时侦测谐振槽电流的极性，智能调整开关时刻，彻底规避了 ZCS 风险，保证了全工况下的桥臂安全。

完善的保护与轻载优化

CBC 逐波限流 输出短路时，芯片可以将谐振槽电流限制在 20A 以内(无此功能时峰值可达 51A)，配合 ZCS 规避，全面保护器件安全

Skip 模式优化 轻载 / 空载时自动进入 Skip 模式，可通过外置电阻编程阈值，保证不同输入电压下的轻载效率一致性

软起动优化 软起动过程中谐振电流、电压平稳上升，无超调，同时 ZCS 规避电路全程工作，保证起动过程的安全

灵活的脱机编程能力

芯茂微为 LLC 芯片提供了专属的脱机编程器，电源工程师无需电脑即可直观调整芯片的 100 余项参数，调试完成后仅需将参数照片发给销售即可启动量产，整个量产周期仅需 2 周，大幅缩短了客户的产品开发周期。

3.同步整流：全负载段的效率优化

针对 LLC 和辅助源的整流阶段，方案采用了芯茂微的同步整流芯片，实现了全负载段的效率最优：

LLC 同步整流：自适应驱动优化

方案采用的 LP3525D LLC 同步整流芯片，采用了自适应驱动电压技术：

轻载时：同步整流电流小、频率高，芯片自动降低驱动电压至 3.58V，减少 Qg 充放电损耗

满载时：同步整流电流大、频率低，芯片自动提升驱动电压至 8.79V，降低 MOS 管的导通 Rdson，提升满载效率

同时芯片支持双边独立开尔文走线，完美适配大功率应用的 PCB 布局需求。

辅助源同步整流：5VSB 的高效保障

5VSB 辅助源采用了固定频率 SSR 反激 + 同步整流方案，原边采用内置 650V 1.2R CoolMos 的 LP8728A，副边采用内置 60V 10mΩ Mos 的 LP15R060S，大幅提升了辅助源的转换效率，降低了待机功耗。

4.集成化辅助芯片：简化外围，提升可靠性

方案集成了芯茂微的 X 电容放电 + 高压启动芯片LP8102，该芯片支持 700V 耐压，内置 X 电容放电、交流侦测、高压启动功能，同时内置 2 秒故障重启计时器，在系统故障时可以自动间隔重启，无需用户断电复位，大幅提升了用户体验。

实测性能：全面达标金牌标准

该方案已经完成了全面的实测验证，各项指标均满足 80Plus 金牌的严苛要求：

115Vac/230Vac 全负载段效率达标

轻载效率满足能效标准

5VSB 单独工作效率优异

全工况下稳压精度控制在优秀范围

EMI 性能表现优异，轻松满足认证要求

极简生产工艺：降本提效的工业级设计

除了电气性能的优秀，该方案在生产端也做了极致的优化：

PCB 设计中，所有贴片元件全部布局在正面，背面无任何贴片元件，这意味着生产过程中无需进行双面板的贴片工序，大幅简化了 SMT 生产流程，有效提升了生产制造的直通率，同时降低了生产的人工和设备成本，让客户的量产更加高效、低成本。

芯茂微：全链条的电源芯片解决方案提供商

作为国内领先的 AC-DC 电源管理芯片企业，芯茂微电子构建了覆盖芯片设计、封测、技术支持的全链条服务能力：

研发布局 深圳总部 + 上海芯片设计中心+ 长沙应用工程中心，打造体系化的研发能力

封测能力 全资子公司湖南矽茂半导体，总投资 1.5 亿元，年产能 20 亿片，具备车规级封测能力，可完成从晶圆减薄到成品测试的全流程服务

可靠性保障 自建可靠性实验室，拥有 200 余台测试设备，可完成 HTRB、HTOL、EMC、浪涌等全项可靠性测试，为产品质量保驾护航

目前，芯茂微已经形成了覆盖 1W~20KW 功率范围的完整产品线，累计量产型号超过 2000 款，涵盖 PFC、LLC、反激、同步整流等全拓扑，服务通信、新能源、PC、医疗、车载等多个行业的客户。其中LLC和 SiC 产品线经过 5 年研发、3 年量产验证，已经服务 300 + 量产客户，实现了 0 差评的优异口碑。

此次发布的 1000W 碳化硅金牌电源解决方案，是芯茂微在大功率电源领域的又一重磅成果，通过全自研芯片的系统级整合，将碳化硅技术的优势与成熟的电源架构相结合，为客户提供了高性能、低成本、易量产的完整方案。

未来，芯茂微将继续深耕 AC-DC 电源管理芯片领域，持续推出更多创新的解决方案，助力客户打造更具竞争力的电源产品。

期待与您的合作，共同推动电源行业的技术升级!

(责任编辑：百科)